匀胶过程包括滴胶,高速旋转以及干燥(溶剂挥发)几个步骤；

1.静态滴胶

就是简单地把光刻胶滴注到静止的基片表面的中心，滴胶量为1-10ml不等，滴胶的多少应根据光刻胶的粘度和基片的大小来确定。粘度比较高和/或基片比较大，往往需要滴较多的胶，以保证在高速旋转阶段整个基片上都涂到胶；

2.动态滴胶

这种方式是在基片低速(通常在500转/分左右)旋转的同时进行滴胶，“动态”的作用是让光刻胶容易在基片上铺展开，减少光刻胶的浪费，采用动态滴胶不需要很多光刻胶就能润湿(铺展覆盖)整个基片表面。尤其是当光刻胶或基片本身润湿性不好的情况下，动态滴胶尤其适用，不会产生针孔.

3.滴胶之后，下一步是高速旋转

使光刻胶层变薄达到最终要求的膜厚，这个阶段的转速一般在1500-6000转/分，转速的选定同样要看光刻胶的性能(包括粘度，溶剂挥发速度，固体含量以及表面张力等)以及基片的大小。快速旋转的时间可以从10秒到几分钟。匀胶的转速以及匀胶时间往往能决定最终胶膜的厚度。